导热有机硅的导热系数取决于聚合物与导热填料的相互作用，不同类型的填料具有不同的导热机制。一般情况下硅胶片在设计设计初期就应该加入到结构设计和硬件电路中。考虑因素一般包括导热系数考虑、结构考虑、EMC考虑、减震吸音考虑、安装测试等，下面一起来了解一下导热硅胶片的使用注意事项有哪些？

1、注意提前选择散热方案

电子产品现在正朝着散热的趋势发展短而薄，一般采用被动散热方式，传统上依赖散热片方案。目前的趋势是取消散热片，使用结构散热片（金属支架）或者金属外壳）或散热器方案与散热结构方案相结合。在不同的系统要求和环境下，选择性价比好的方案。

2、注意配合使用金属配件

如果使用散热不建议直接使用导热系数低的导热双面胶；也不建议使用没有减震功能的导热硅脂；建议使用金属挂钩或塑料图钉进行操作，配合使用厚的硅胶片，这两种方案安装操作方便，也可以不使用散热效果会比导热双面胶好很多，更安全可靠，包括单价、人力和设备在内的总成本将更具竞争力。

3、注意硅胶片的厚度把控

在选择散热结构件进行散热时，要考虑散热结构件在接触面上的结构形状的局部凸出和局部避让，在结构工艺和散热片的尺寸之间做出平衡。在工艺允许的情况下，建议不要选择特别厚的胶片。这里，为了操作方便一般建议使用单面，并在散热结构件上贴上胶带，此处应选择良好的压缩比以保证对硅胶片有一定的压力。（必须选择硅胶片的厚度，大于散热结构与热源之间间隙的理论上限）

总而言之，导热硅胶片的使用注意事项有注意提前选择散热方案、注意配合使用金属配件，注意硅胶片的厚度把控。金属填料的热传导主要依靠电子的运动，而电子运动的过程伴随着热传递。非金属填料的热传导主要依赖于声子传导，其热能扩散速率主要依赖于相邻原子或结合基团的振动。包括金属氧化物、金属氮化物和碳化物。