导热材料主要包括导热硅脂、导热凝胶、导热垫片，用于填充电子产品器件间隙，作为传递热量的媒介。同时起到减震、绝缘、粘结、密封等辅助作用，减少热阻，提高热传递效率，最大程度的保证电子产品稳定。