双组分可固化凝胶产品性能稳定，使用时无需额外的加热固化环节，可室温存储。固化之后为导热垫片形态，保留了导热垫片的高可靠性、抗垂流、抗开裂特点，非常适合于在通信、新能源汽车、消费电子等领域应用。常规导热系数可以做到  1.0～6.0W/m. K（ASTM D5470）。

导热系数 2.0W/m.K 的 HiC-Pad2000系列

导热系数 3.0W/m.K 的 HiC-Pad3000系列

导热系数 4.0W/m.K 的 HiC-Pad4000系列

导热系数 6.0W/m.K 的 HiC-Pad6000系列

种类分为：常规、高流速、低挥发等。