导热垫片材料在保证材料高导热的同时还兼具柔软、高压缩、抗撕裂、低应力、 低渗油、方便应用等特点，非常适合于通信、汽车、工业领域、LED、PC、存储模块、 消费电子等领域应用，导热系数范围为1.0～10.0W/m.K（ASTM D5470）。

➢  产品厚度范围 0.25～9.0mm

➢ 产品硬度可控制低至 Shore oo 15

➢ 产品可提供玻纤或者PI膜选项

➢ 种类：常规、超薄、超软、高强度、低渗油、低挥发、绝缘保证。