AB灌封胶特别适宜电容以及小型电子器材的灌封作业。它可以确保所有的电子器材拥有良好的热传导率以及电性功能，特别是那些性价比较高的灌封胶更是大大有助于提升电子器材的使用性能和参数，现在本文就AB灌封胶‍在使用过程中有可能会碰到哪些问题作简要阐述：

1.AB混合过程中带入气泡

灌封胶在AB材料进行混合时，有可能会带入气泡，假若这些气泡未及时排出，那么很有可能会导致灌封胶在固化后的体积成倍增长。因此厂家在对线路板组件进行灌胶前，都会抽真空排除其内部的气泡，若是没有抽真空的设备，那么在灌胶后放置一定时间再加热固化也可缓解。

2. 灌封胶的固化速度较慢

据市场综合研究表明有些用户在使用AB灌封胶时，其固化速度非常慢。造成这种现象的原因在于环境温度的关系很大，特别是在冬季气温较低，这时胶水固化速度慢，那么便可通过加热解决固化速度过慢等问题。

3. 灌封胶不固化

有些客户在使用过程中还有可能会碰到灌封胶不固化等问题。这是因为加成型硅胶接触含有N、P、S有机化合物，而含炔烃及多乙烯基化合物的灌封胶在使用过程中就有可能出现不固化等现象，这种胶水不固化的现象在行业内被称为“中毒”。

AB灌封胶一定要遵照生产厂家的要求执行， 只有经过严格执行灌封胶才能切实保障线路板的安全。而据某些分享反馈表明ab灌封胶在使用过程中除了有可能会碰到气泡过多等问题外，还有可能会碰到灌封胶的固化速度较慢以及灌封胶不固化等其它多类不同的问题。