近年来科学技术飞速发展电子行业及电子元器件的发展也是日新月异,随着电子产品的小体积轻质量和高性能的趋势,电子元器件逐渐向微型集成化和智能化不断发展。三防胶‍粘接技术的出现可以满足电子市场的这种发展需求,有效减轻质量生产效率高等特点,而且其独有的密封性能及绝缘作用在电子行业更是其它连接方法所无法取代的。

1、环氧树脂胶粘剂

由于三防胶‍具有优良的粘接性能在其中加入不同的填料还可使其具有导热导电和导磁等作用在电子行业应用广泛,根据环氧树脂所选用的不同种类固化剂分类可分为室温固化和高温固化两类,采用聚酰胺或是脂肪族伯、仲胺类固化剂时在室温下就可固化,而采用叔胺和双氰胺或是芳香族化合物为固化剂时则需要在加热高温下固化。环氧树脂胶粘剂种类繁多粘接性能优异,根据不同的使用环境可选用不同类型的环氧树脂。与传统的连接方法相比粘接技术有着粘接范围广、不破坏被粘材料强度。

2、机硅胶粘剂

有机硅胶粘剂是以有机硅树脂或有机硅橡胶为基础胶料的粘接剂,有着优异的耐热电绝缘性能,在电子行业尤其是发光二极管(LED)封装领域已经逐步取代传统的环氧树脂,使得封装材料有着良好的耐热性能和低应力特性。但其粘接强度不高的缺点影响了其进一步应用,通常采用化学改性、使用底涂剂或是加入增粘剂来提高其粘接性能。

电子元器件由于其特殊的使用环境对三防胶‍使用性能要求很高,除了基本的粘接强度外还需要有绝缘、导热、导电、减震、密封保护等作用。所以采用加入增粘剂的方法得到耐热性能优异、柔韧性好、粘接强度高的有机硅胶粘剂在电子工业应用领域具有重要意义。