产品特点：

EP8044 是一种单组份环氧树脂类液体填充材料。120℃快速固化，极低的流动性，可快速通过25微米以下的间隙，其具备优异的柔韧性和可维修性，主要应用于CSP、BGA、uBGA的装配后的保护。胶水可在室温下利用毛细现象直接填充，亦可对PCBA加热，加快填充速度。