随着手机制造业不断发展，以及人们使用需要不断提高，现在手机摄像头的各项参数已经相当高了，并且很多手机现在都配备多个摄像头。手机摄像头由CMOS组件、塑料件、透镜等部件构成，这些部件粘接固定都需要用到电子胶水。

       摄像头模组组件器件包括一下几类：1.光学镜头LENS2.图像传感器SENSOR 3.AF驱动组件 4.镜座HOLDER 5.红外滤光片IR FILTER 6.PCB板(FPC) 7.连接器CONNECTOR 8.周边电子元件

       模组的组装，主要有以下方式：

       1.CSP：Chip Size Package 芯片尺寸封装

       简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP是一种封装外壳尺寸最接近籽芯(die)尺寸的小型封装;CSP有两种基本类型：一种是封装在固定的标准压点轨迹内的，另一种则是封装外壳尺寸随芯尺寸变化的。常见的CSP分类方式是根据封装外壳本身的结构来分的，它分为柔性CSP，刚性CSP，引线框架CSP和圆片级封装(WLP)。柔性CSP封装和圆片级封装的外形尺寸因籽芯尺寸的不同而不同；刚性CSP和引线框架CSP封装则受标准压点位置和大小制约。

       CSP Chip Scale Package封装的优点在于封装段由前段制程完成，制程设备成本较低、制程时间短，面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象；

       2.COB:Chip On Board   

       用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下，分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。　

       与其它封装技术相比，COB技术有以下优点：价格低廉；节约空间；工艺成熟。COB技术也存在不足，即需要另配焊接机及封装机,设备成本较高、良品率变动大、制程时间长,有时速度跟不上；PCB贴片对环境要求更为严格；无法维修等。

       整个制程下来，需要用到胶水的位置非常多，其中每个位置的要求有有着非常大的差别。另外摄像头模组的点胶，要求精度非常高。以holder位置的粘结为例，这个位置的用胶，主要有以下要求：

       1、应用于产品摄像头模组与PCB的加固贴合；

       2、在四边拐角上点胶水，形成保护堰；

       3、增强CMOS模组和PCB的贴合强度；

       4、分散和降低因震动所引起的突点张力和应力；

       5、避免传统用胶的高温烘烤，避免对元器件损害或影响其性能

推荐使用东信低温固化胶EP8044，这是低温加热固化环氧树脂类胶粘剂，80℃固化，适用于多种材料的粘结。本品具备高附着力，低吸水率，良好的贮存稳定性。主要应用于摄像头模组CCD/COMOS边框的粘结，适用于对温度敏感的元件的粘接